电子与封装

编辑:很少网互动百科 时间:2020-06-01 23:31:05
编辑 锁定
本词条缺少概述名片图,补充相关内容使词条更完整,还能快速升级,赶紧来编辑吧!
中文名
电子与封装
外文名
Electronics&Packaging
定    位
电子封装为主的技术刊物
主    办
信息产业部电子第五十八研究所
《电子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装基本资料

编辑
刊名:电子与封装Electronics&Packaging
  主办:信息产业部电子第五十八研究所
  周期:月刊
  出版地:江苏省无锡市
  语种:
  中文开本:大16开
  ISSN1681-1070
  CN32-1709/TN
  创刊年:2001

电子与封装期刊特色

编辑
中国电子学会封装专业委员会和信息产业部电子第五十八研究所联合创办《电子与封装》(暂名)刊物,为中国电子学会封装专业委员会会刊。她是国内唯一的以封装技术为主,兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术等的技术性刊物,将为我国电子、微电子技术的发展和产业化作出积极贡献。
词条标签:
文化 出版物